Daten und Fakten
- Bestückungskapazität: 3,5 Mio. SMD-Bauteile pro Tag
- Min. Bauteilgröße: Bauform 0201
- Max. Bauteilgröße: 70 mm x 55 mm
- Fine-Pitch-Bestückung: bis 0,2 mm
- Heatsinkleiterplatten-Verarbeitung
- Glasleiterplatten-Verarbeitung
- Max. Leiterplattengröße: 610 mm x 460 mm
- Größere Abmessungen auf Anfrage
Bauteilvarianten
- BGA und μ-BGA, CSP, QFP, PLCC, FLip-Chip
Bearbeitungsmaschinen
- Printer (Drucker)
mit automatischer Druckpastenerkennung (siehe Abb. oben) - Siplace-Bestückung
- Reflow-Lötanlage (unter Stickstoffatmosphäre)
- SMD-Dampfphasenlöten
BEYERS – Solutions!