SMT – Daten und Fakten

Daten und Fakten

  • Bestückungskapazität: 3,5 Mio. SMD-Bauteile pro Tag
  • Min. Bauteilgröße: Bauform 0201
  • Max. Bauteilgröße: 70 mm x 55 mm
  • Fine-Pitch-Bestückung: bis 0,2 mm
  • Heatsinkleiterplatten-Verarbeitung
  • Glasleiterplatten-Verarbeitung
  • Max. Leiterplattengröße: 610 mm x 460 mm
  • Größere Abmessungen auf Anfrage

Bauteilvarianten

    BGA und μ-BGA, CSP, QFP, PLCC, Flip-Chip

Bearbeitungsmaschinen

  • Printer (Drucker)
    mit automatischer Druckpastenerkennung (siehe Abb. oben)
  • Siplace-Bestückung
  • Reflow-Lötanlage (unter Stickstoffatmosphäre)
  • SMD-Dampfphasenlöten

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