Vorteile dieses Produktionsverfahrens:
- Kleinere Bauteilabmessungen, höhere Bauteildichte,
geringere Herstellungskosten - Schnelle Automatenbestückung
- Automatische und optische Inspektion aller kritischen, prüfbaren Faktoren
- Kleine Positionierungsfehler bei der Bauteilbestückung werden beim Löten automatisch korrigiert.
- Bauteile können auf beiden Seiten der Leiterkarte auch direkt untereinander bestückt werden.
Daten und Fakten
BEYERS – Solutions!