SMT

Vorteile dieses Produktionsverfahrens:

  • Kleinere Bauteilabmessungen, höhere Bauteildichte,
    geringere Herstellungskosten.
  • Schnelle Automatenbestückung.
  • Automatische und optische Inspektion aller kritischen, prüfbaren Faktoren.
  • Kleine Positionierungsfehler bei der Bauteilbestückung werden beim Löten automatisch korrigiert.
  • Bauteile können auf beiden Seiten der Leiterkarte auch direkt untereinander bestückt werden.

Daten und Fakten
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