Bauteile-Profis treffen Fertigungs-Experten

10 Field Application Engineers von Würth Elektronik

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Am Donnerstag, 31. März waren 10 Field Application Engineers von Würth Elektronik zu Gast bei BEYERS. Die Bauteilexperten kamen aus aus Deutschland, Frankreich und Tschechien, um Ihr Fertigungs- und Prozesswissen zu erweitern.

Die Field Application Engineers verfügen über hervorragendes Bauteilwissen und beraten Kunden vor allem bei der Entwicklung elektronischer Baugruppen. Allerdings benötigen Kunden immer mehr Support auch in Fragen der Fertigungs-Prozesse und -Technologien. Die Field Application Engineers informierten sich bei BEYERS über Themen wie die optimalen Parameter bei Doppelwellensystem sowie Wörthmann-Welle und beim Selektivlöten, das kluge Handling von JEDEC-Profilen sowie schließlich die Überwachung und ständige Optimierung von Siebdruckprozess, Bestückungs- und Lötqualität in der SMT-Fertigung über 3D-SPI sowie 3D -AOI-Prüfmaschinen. Durch diese datengestützte Überwachung sind tiefe Einsichten möglich, wie sich Leiterkartendesigns optimieren lassen.

Fazit des Austausches: OEM-Kunden in der Elektronik können überdurchschnittlich durch kompetente Beratung durch Bauteil- und Fertigungsexperten profitieren. Vor allem schon in der Phase der Entwicklung oder beim Redesign: Zwar entstehen über 80 Prozent der Kosten einer elektronischen Baugruppe in der Fertigung. Allerdings werden die späteren Kosten schon vorab im Design-Prozess festgelegt. Bereits in der Leiterkarten-Entwicklung lassen sich immense Kosten und beachtliche Zeit einsparen, wenn Elektronik-OEMs das Wissen von Bauteil-Profis und von  Fertigungsexperten berücksichtigen: das bringt Vorteile über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg und in allen Phasen der Entstehung elektronischer Leiterkarten: im Einkauf, bei der Fertigung, bei Tests.

Die entsprechenden Konzepte zur Kosten- und Zeiteinsparung haben die meisten Hersteller von elektronischen Produkten schon mal gehört:  Design for Purchase (DFP), Design for Manufacturing (DFM), Design for Test (DFT). In der Praxis der Elektronikfertigung allerdings werden diese Möglichkeiten der Kostenreduktion über den Produktlebenszyklus vor allem bei Neuanläufen noch sehr oft verschenkt. Möglichst frühe Einbeziehung von Bauteil- und Fertigungswissen im Produktlebenszyklus bringt hier den entscheidenden Vorteil.

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