Fachbegriffe

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01005-Technologie

Einsatz von Bauelementen mit einer Kantenlänge von 0,4 mm × 0,2 mm; steht vor der Einführung.

0201-Technologie

Einsatz von Bauelementen mit einer Kantenlänge von 0,6 mm × 0,3 mm; Quasi-Standard bei
High-Tech-Low-Cost-Anwendungen.

4GL

Fourth Generation Programming Language; Programmiersprache der vierten Generation.

Anschlussstelle

Schnittstelle wie Klemmenpaar, E/A-Anschlussstelle, Versorgungsanschlussstelle, Erdungsklemme oder Gehäuse eines definierten Geräts zu seiner elektromagnetischen Umgebung über die elektromagnetische Störenergie ein- bzw. austreten kann.

ANSI

American National Standards Institute; Normenausschuss der USA.

AOI

Automatische optische Inspektion; für Null-Fehler-Produktion und 100-Prozent-Prüfabdeckung ist AOI nahezu unentbehrlich.

Application Programming Interface

Offene standardisierte Softwareroutinen, Protokolle und Schnittstellen, die es SW-Entwicklern erlauben, Anwendungen unter Nutzung vorhandener Routinen und Bibliotheken zu erstellen.

Applikationsspezifischer IC (ASIC)

Ein integrierter Schaltkreis, dessen Verhalten vom Entwickler vorgegeben wird und der in einer spezifischen Anwendung eingesetzt werden kann. Man unterscheidet halb- und vollkundenspezifische (semicustom und custom) Ausführungen zu den halbkundenspezifischen Varianten zählen: PLD, FPGA, PLA, CPLD sowie Structured ASICs; zu den vollkundenspezifischen Varianten gehören Standardzellen- und Full-Custom-ASICs.

ASIC

Application Specific Intergrated Circuit; Applikationsspezifischer IC.

ASIP

Application Specific Instruction Set Processor; Prozessor mit anwendungsspezifischem Befehlssatz.

Automatische Testmustergenerator

Programmpaket, das automatisch Pattern (Bit-Sequenzen) generiert mit dem Ziel, möglichst alle Arten von (Fertigungs-)Fehlern in einer Simulation aufzudecken.

Automatische Testsysteme

Testsysteme für fertigungsbegleitende Tests von elektronischen Komponenten.

AVT

Aufbau- und Verbindungstechnik.

AXI

Automatic x-ray inspection. Automatische Röntgeninspektion; erstellt nach Durchleuchtung von zu prüfenden Teilen aufgrund von Absorptionsmessungen ein Bild, das ein Computer auswertet.

Ball

Lotkugel zur Kontaktierung von kleinen Bausteingehäusen.

Ball Grid Array

Bausteinkontaktierung mit kugelförmigen, matrixförmigen angeordneten Lötpunkten.

Barcode

Strich- oder Balkencode zum automatischen Abtasten von alphanumerischen Informationen, die im Computer verarbeitet werden.

Bare Die

Nackter Chip (Silizium-)Chip ohne Gehäuse.

BASIC

Beginner’s All Purpose Symbolic Instruction Code; leicht zu erlernende universelle Programmiersprache für Anfänger.

Beta-Version

Noch nicht freigegebene Hard- oder Softwareversion. Wird meist von Pilotkunden bzw. Betakunden unter realistischen Einsatzbedingungen getestet.

BIOS

Basic Input Output System.

Bit

Binary Digit.

Bit Error Rate

Bitfehlerrate (BFR). Prozentsatz der fehlerhaften empfangenen Bits im Verhältnis zur Gesamtanzahl gesendeter Bits.

Bleifrei

Synonym für „frei von Blei als technischem Bestandteil von Lotlegierungen (SnPb)“, RoHS.

Blindwiderstand

Wert X: Es gibt kapazitive und induktive Blindwiderstände, auch Reaktanzen genannt. Sie sind frequenzabhängig und stellen keine realen Widerstand dar, deshalb wird Leistung hier nicht in Wärme umgesetzt. Jedoch wird der Stromfluss begrenzt. Werden auch als imaginäre Widerstände bezeichnet.

Blowfish

Verfahren zu symmetrischen Verschlüsselungen von Daten mit variabler Schlüssellänge (32 bis 448 Bit). Entwickelt 1993 von Bruce Schneider. Der Quellcode wurde veröffentlicht, das Programm steht zur freien Verfügung. Ähnlich DES.

Bluetooth

Standard für Kurzstreckenverbindungen zwischen (mobilen) Geräten im Bereich 2,402 bis 2,480 GHz. Reichweite unter 100 m. Entspricht IEEE 802.15.

BOM

Bill of Materials; Stückliste für Produkt bzw. Projekt.

Bond-Pad

Relativ große, zur Kontaktierung dienende Metallfläche auf dem Halbleiterchip.

Bonding

Verbindung des Die (Die-Bonding) mit dem Bauelementegehäuse (Leadframe), aber auch der Goldbondpads des Dies mit den aus dem Gehäuse herausgeführten Anschlüssen des Bauelements
(Wire- oder Drahtbonden).

Boundary Scan Test

Testverfahren „in der Peripherie eines Schaltkreises“, bei dem Schieberegister seriell eingetaktete Eingangssignale, etwa über eine JTAG-Schnittstelle an die (eingelöteteten) Chips anlegen und die Ausgangssignale wieder abtransportieren. Boundary Scan gemäß IEEE 1149.1 wurde 1991 zum Standard erhoben und neuerdings um .4 (analoge Boundary-Scan-Funktionen) sowie um .6 (AC-Extest) ergänzt.

Buffer

(Puffer-)Speicher, in denen nicht sofort weiterverarbeitete Daten temporär bis zur Weiterverarbeitung abgelegt werden können. Ein Buffer dient somit dem Ausgleich von Geschwindigkeitsunterschieden zwischen verschiedenen peripheren Geräten.

Bump Chip Carrier

Gehäuseform für Elektronikkomponenten.

Burn-in-Test

Testverfahren in der Halbleiterindustrie zur Feststellung von Frühausfällen bereits beim Hersteller.

Burst

Folge (Bündel) einer begrenzten Anzahl von einzelnen Impulsen oder ein Schwingungspaket von begrenzter Dauer. Synchronisiersignale im Farbfernsehempfänger.

Bus

Ein Bus besteht aus (mehreren) funktional zusammengehörigen Signalleitungen, die Komponenten/Subsysteme eines digitalen Systems verbinden und über die Daten ausgetauscht werden.

Byte

Eine Gruppe von 8 Bit. Kann 256 Zustände zwischen 00000000 (0) und 11111111 (255) beschreiben.

Candela [cd]

Einheit für die Lichtstärke I. Eine Lichtquelle strahlt ihren Lichtstrom F im Allgemeinen in verschiedene Richtungen unterschiedlich stark aus. Die Intensität des in einer bestimmten Richtung abgestrahlten Lichts wird als Lichtstärke I bezeichnet.

CE

Communauté Européenne; Europäische Gemeinschaft

CE-Kennzeichnung (eines Produkts)

Besteht aus den Buchstaben CE und weist auf die Übereinstimmung mit allen EU-Richtlinien hin, von denen das gekennzeichnete Produkt erfasst wird. Sie besagt, dass die natürliche oder juristische Person, die die Anbringung durchgeführt oder veranlasst hat, sich vergewissert hat, dass das Erzeugnis alle Gemeinschaftsrichtlinien zur vollständigen Harmonisierung erfüllt und an alle vorschriftsmäßigen Konformitätsbewertungsverfahren unterzogen worden ist (www.ce-richtlinien.de).

Chip on Board

Bestückungstechnologie, bei der die Rückseite des Chips direkt auf die Leiterplatte geklebt wird.

Chip Scale Package

Gehäuseform für Elektronikkomponenten; die Gehäusegröße ist an den Chip angeglichen, die Kontaktierung mit der Platine erfolgt äußerst Platz sparend über BGAs.

Chip Size Package

Gehäuseform für Elektronikkomponenten; die Gehäusegröße ist an den Chip angeglichen, die Kontaktierung mit der Platine erfolgt äußerst Platz sparend über BGAs.

Chipkarte

Kunststoffkarte mit integriertem Halbleiterchip zum Speichern und Verarbeiten von Informationen;
zum Beispiel eine Telefonkarte.

CMOS

Complementary Metal Oxide Semiconductor.

COM

Computer on Module.

Debugger

Programm zum Aufspüren von Fehlern in einem anderen Programm. Prüfhilfe u. a. bei Mikrocontrollern.

Defects per Million

Messgröße zur Beurteilung der Qualität von Prozesstechnologien – gemessen in Fehlern pro Million.

Dice

Plural von Die.

De

Das Siliziumplättchen im IC; wird auf Basis eines Wafers hergestellt.

Dielectric Breakdown Voltage

Isolationsdurchschlagsfestigkeit beim Elko.

Digital Signal- Prozessoren

ICs, die auf DSP-Aufgaben optimiert sind. Häufig entsprechend einer Von-Neumann-Architektur aufgebaut.

DIL / DIP

Dual In-Line / Dual In-Line Package.

Diode

Zweipoliges Halbleiterbauelement, mit Gleichrichter- oder Sondereigenschaften.

Diskretes Bauelement

Bauelement, das nur ein aktives oder passives Element enthält, im Gegensatz zum IC oder zu einem Array.

DMM

Dual In-Line Memory Module, Speichermodule im DIL-Gehäuse. Diese Abkürzung steht aber auch für Digitalmultimeter.

DPM

Defects per Million.

DRAM

Dynamic Random Access Memory.

DSP

Digital Signal Processor, Digitaler Signal-Prozessor.

Dynamisch rekonfigurierbares FPGA

Ein DPGA kann dynamisch seine logische Verschaltung während des Betriebs verändern. Es verfügt dazu über mehrere Konfigurationsspeicherbänke, die jeweils einer verfügbaren Funktion entsprechen. Die Zahl der verfügbaren Logikgatter pro Fläche ist, der eines herkömmlichen FPGA überlegen.

E2PROM

EEPROM.

Electronic Manufacturing Service

Fertigungsdienstleister in der Elektronik.

Electronica

Weltweit größte Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik. Findet alle zwei Jahre in München statt.

Elko

Elektrolytkondensator.

Embedded System

Vieldeutiger Begriff – vom hoch spezialisierten Controller und Computersystem bis zum fast eigenständigen System aus Hard- und Software plus mechanischen oder auch hydraulischen Komponenten. Embedded System arbeitet zwar mit Software, doch kann diese nicht vom Benutzer geändert werden. Besonders verarbeitet im Automobil (z. B. ABS), aber auch in Automaten oder in Spielen.

EMS

Electromagnetic Susceptibility, Electronic Manufacturing Service.

EMV-Richtlinien der EG

Richtlinien zur Angleichung der Rechtsvorschriften zu den Fragen der EMV im Europäischen Wirtschaftsraum. Sie bezieht sich auf Geräte, die elektromagnetische Störungen verursachen können oder deren Betrieb durch solche Störungen beeinträchtigt werden kann und legt entsprechend EMV-Schutzanforderungen fest. Als Geräte werden dabei im Sinne der Richtlinien alle elektrischen und elektronischen Apparate, Anlagen und Systeme bezeichnet, die elektrische oder elektronische Bauteile beinhalten. Die ursprüngliche Richtlinie 89/336/EWG wurde durch die am 31.12.2004 veröffentlichte neue EMV-Richtlinie 2004/108/EG ersetzt, die ab dem 20.07.2007 angewandt wird.

EOL

End of Life. Ende des Lebenszyklus (elektronischer) Geräte.

EOP

End of Packet.

Equipment Under Test

Prüfobjekt.

Erde

Im Zusammenhang mit elektrotechnischen Sachverhalten versteht man darunter das mehr oder weniger elektrisch gut leitende Erdreich, das außerhalb des Einflussbereichs von Erden oder anderen elektrischen Phänomenen keine Potenzialunterschiede aufweist.

ESC

Electrostatic Charge.

ESD

Electrostatic Discharge; elektrostatische Entlandung.

EU

European Union, Europäische Union.

Fab

Fabrication Facility. Summe der Einrichtungen zur Halbleiterfertigung.

Fab Owners Association

Die FOA ist eine Allianz der Chiphersteller; sie steht für einen Jahresumsatz von ungefähr 7 Mrd. US-$.

Fabless

Halbleiteranbieter, die keine eigene Fertigung besitzen.

FBGA

Fine Pitch Ball Grid Arry.

FIFO

First In, First Out. Durchlauf- oder Schiebespeicher, die zuerst gespeicherten Daten werden auch wieder zuerst ausgelesen. Auch First Come-First Serve. Gegensatz: LIFO: Last In, First Out.

Fine Pitch Ball Grid Arry

Gehäuseform für Elektronikkomponenten.

Fine Pitch Land Grid Arry

Gehäuseform für Elektronikkomponenten.

Firmware

In Speicherbausteinen vom Hersteller fest programmierte Software. Kommen z. B. als Boot-Routinen in Geräten zum Einsatz. Nur komplett mit dem Hardwarebaustein austauschbar, oder, wenn die Firmware in Flash-ROMs gespeichert ist, durch neues Einspeichern.

Flash Memory

Flash RAM. Nichtflüchtiger Speicher, der trotz höherer Kosten enorm an Bedeutung gewonnen hat, besonders in Form kleiner Einschubkarten für MP3-Player, Handys und Kameras. Im Flash-Speicher wird eine Speicherzelle durch einen FET im so genannten Floating Gate realisiert, welches das eigentliche Speichermedium darstellt.

Flash RAM

Flash-Speicher: programmierbarer, nichtflüchtiger Speicher.

Flip Chip

Montagetechnik: der Nackte. Diese wird mit der Oberseite nach unten montiert, was die Kontaktierung erleichtert. Das aufwendige Bonden entfällt.

Flip Chip On Substrate

Platz sparendes Herstellungsverfahren für Chipgehäuse; dabei wird ein Chipkarten-IC umgedreht, seine Funktionsseite direkt mit dem Modul verbunden.

Foundry

Maschine oder Fabrik zur Halbleiterherstellung.

IC

Integrated Circuit; integrierter Schaltkreis.

In-Circuit Emulator

Hardwarebaustein, der das Entwicklungssystem direkt mit dem zu programmierenden Anwendersystem verbindet. Wird anstelle der CPU in deren Sockel eingesetzt.

Integrated Circuit

Integrierte Schaltung, integrierter Schaltkreis. Vereint mehrere elektronische Bauelemente Platz sparend auf einem Halbleiterträger LSI.

IPC

In-Plant Point of Coupling.

ISO

International Standards Organisation; Internationale Organisation für Normung.

ISO/TS 16949

Ein Qualitätsstandard, der weltweit anerkannt wird. Die ISO/TS 16949 ist das Ergebnis der Harmonisierungsbemühung der International Automotive Task Force und nationaler Automobilverbände.
Sie wurde im Sommer 2000 eingeführt und erweitert alle bisherigen Anforderungen wie etwa die VDA 6.1 oder QS 9000.

Just in Time

Termingenaue Zulieferung von Komponenten in den Fertigungsbetrieb Kanban.

Kanban

Liefervereinbarung in der Bauteilelogistik zur Einhaltung der JIT-Termine. In der Distribution häufig gekoppelt mit Kitting.

Kitting

Zusammenstellung einer Lieferung aus Einzelkomponenten, die gemeinsam einen sinnvollen Bauteilsatz ergeben.

Laser-Sintern

Ein Meilenstein in Richtung E-Manufacturing: Über das Lasersinterverfahren lassen sich mechanische Teile direkt aus dem Computerentwurf heraus fertigen.

Leadframe

Chipträger, Anschlussrahmen, Systemträger.

LED

Light Emitting Diode.

Leiterkarte

Ist ein Träger aus isolierendem Material mit festhaftenden leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer Bauteile.

Leuchtdiode

Halbleiterdiode, auch als Leucht- oder Lumineszenzdiode bezeichnet, die Licht eines klar definierten Spektrums erzeugt. Die Lichtfarbe hängt vom verwendeten Material (GaAsP, GaP, SiC) und der Betriebsspannung ab (1,6 bis 2,9 V) LE.

Lumen [lm]

Einheit für den Lichtstrom F. Der Lichtstrom stellt die gesamte von einer Lichtquelle in den Raum abgegebene Strahlungsleistung dar.

Lux [lx]

Einheit für die Beleuchtungsstärke E. Die Beleuchtungsstärke E gibt das Verhältnis des auffallenden Lichtstroms zur beleuchteten Fläche an. E beträgt 1 lx, wenn der Lichtstrom 1 lm auf eine Fläche von 1 m² gleichmäßig auftritt.

Manufacturing Execution System

Datentechnische Verbindung zwischen der kaufmännischen Ebene eines Unternehmens und der Produktion. Soll die Transparenz erhöhen, Kosten senken und Durchsatz sowie Qualität steigern.

Mechatronik

Schlüsseltechnologie, die mechanische und elektrische Systeme kombiniert; beispielsweise Sensorik, Aktorik und Signalverarbeitung.

MELF

Metal Electrode Face Bonding; Bauelement zur Oberflächenmontage.

Micro Ball Grid Array

Gehäuseform für Elektronikkomponenten.

MSL

Moisture Sensitivity Level.

Multi Chip Module

Baustein mit mehreren Chips, Multichip-Module fassen ICs mit Peripherie zu einem robusten Einzelelement zusammen, was zu erhöhter Signalintegrität, kürzerer Signallaufzeit und Kostenreduzierung führt.

Organische LED

Bei organischen LEDs befindet sich eine Licht emittierende Polymerschicht zwischen zwei Elektroden. Im Gegensatz zur LCD-Anzeige erfolgt bei der OLED-Technologie eine aktive Aussendung von Lichtquanten durch Rekombination von Elektronen-Loch-Paaren, sodass keine Hintergrundbeleuchtung erforderlich ist. Hohe Leuchtdichte, in Gelb, Grün und Orange. Bislang gibt es zwei Verfahren, die Leuchtschichten auf das Trägersubstrat aufzubringen: Vakuumsublimation (SM) und nass-chemische Beschichtung (Polymere).

Oszilloskop

Gerät, das der Darstellung des zeitlichen Verlaufs einer Spannung, also einer Schwingung (Oszillogramm) auf einem Bildschirm dient. Damit sind auch der Stromverlauf, die Signalfrequenz oder die Phasenverschiebung messbar.

Pin Grid Array

Pins an der Unterseite eines Bauelementeträgers (im Gegensatz zu den Balls beim BGA). Man unterscheidet auch nach dem Trägermaterial CPGA (Keramik), PPGA (Plastik) OPGA (organisch). Bei besonders kompakter Anordnung spricht man von einem micro Pin Grid Array (mPGA oder µPGA).

ppm

Parts per million, Anzahl Teile aus einer Stichprobe von einer Million Teile.

PPP

Für Point per Point. Puntk-zu-Punkt-Verbindung in einem Netzwerk.

Printed Circuit Board

Leiterplatte, gedruckter Schaltkreis.

Productronica

Internationale Fachmesse der Elektronikfertigung. Findet alle zwei Jahre in München statt.

QFP

Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet. Varianten von QFPs sind: BQFP: Bumpered Quad Flat Package BQFPH: Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader CQFP: Ceramic Quad Flat Package FQFP: Fine Pitch Quad Flat Package HQFP: Heat sinked QFP LQFP: Low Profile Quad Flat Package MQFP: Metric Quad Flat Package PQFP: Plastic Quad Flat Package SQFP: Small Quad Flat Package TQFP: Thin Quad Flat Package VQFP: Very small Quad Flat Package VTQFP: Very Thin Quad Flat Package.

RAM

Random Access Memory.

Reed-Relais

Arbeitet mit Federkontakten in einem luftleeren Raum, die durch ein magnetisches Feld betätigt werden. Wesentlich höhere Lebensdauer als normale Relais sowie hohe mögliche Schaltfrequenz von mehreren hundert Hz. Seine MTBF liegt bei weit über 100.000 h.

Reel to Reel

Produktionsverfahren „Rolle zu Rolle“ zur Herstellung flexibler Schaltungsträger, FPC.

Referenzdesign

Vom Hersteller eines Schlüsselbausteins oder einer Baugruppe angebotener beispielhafter Entwurf, an dem sich Entwickler für ihre eigene Entwürfe orientieren können.

RJ11

Vierpoliger RJ-Stecker für die Verkabelung analoger Geräte, „Western Plug“, da ursprünglich von Western Electric für den amerikanischen Markt entwickelt.

RJ45

Achtpoliger RJ-Stecker für die Verkabelung ISDN- und Netzwerkgeräten. Ein „Western Plug“, da ursprünglich von Western Electric für den amerikanischen Markt entwickelt.

RoHS

Für Restriction of Hazardous Substances. EU-Gesetz zur Beschränkung gefährlicher Substanzen; untersagt den Einsatz von Blei („Bleifrei-Initiative“), Cadmium, Chrom 6+, Quecksilber und Flammenschutzmitteln (PBB, PBDE) in Elektronikgeräten seit 01.07.2006. Deren Bestandteil dürfen maximal 0,1, bei Cadmium maximal 0,01 Gewichtsprozent betragen. Ausnahmeregelungen für Automobil-, Militärelektronik sowie Sicherheits- und Medizintechnik, „die der Sicherheit des Staates dient“.

Schlafmodus

Englisch Sleep Mode; Energie sparender Betriebszustand, bei dem nur die Funktionen aufrechterhalten werden, die zu einer schnellen Rückkehr in die volle Funktion erforderlich sind.

Schottky-Diode

Halbleiterdiode, bei der die Sperrschicht durch eine Metallschicht ersetzt wurde. Durch die geringere Durchlassspannung und die höhere Beweglichkeit der Ladungsträger (sie wird auch als „Hot-Carrier-Diode“ bezeichnet) schaltet sie schneller als normale Siliziumdioden.

Scope

Kurzform von Oszilloskop.

SMD

Surface Mounted Devices.

SMT

Surface Mounted Technology.

SOP

Small Outline Package. Gehäuse mit zwischen 8 und 44 Pins im Abstand von 1/20 Zoll (1,27 mm),
ähnlich DIL/DIP.

SOT

Small Outline Transistor. Sehr kleines Gehäuse mit 3,5,6 oder 8 Pins. Abmessungen bei
3 Pins 0,5 × 1,15 × 0,37 mm. Das SOT-23-Gehäuse wurde vom JEDEC spezifiziert.

Source Code

Unter dem Quelltext, auch Quellcode (engl. source code) oder Programmcode, versteht man in der Informatik den für Menschen lesbaren, in einer Programmiersprache geschriebenen Text eines Computerprogramms. Abstrakt betrachtet kann man den Quelltext eines Computerprogramms auch als Software-Dokument bezeichnen, welches das Programm so formal exakt und vollständig beschreibt, dass dieses aus ihm vollständig automatisch vom Computer generiert werden kann.

Spektrumanalysator

Messgerät zur Betrachtung von Signalen über einen bestimmten Frequenzbereich. Manche Spektrumanalysatoren können einen Vektor messen und dadurch Amplituden- und Phaseninformationen ausgeben sowie komplizierte digitale Modulationsformate decodieren.

Surface Mounted Device

Elektronikbauelement, das sich für eine SMT-Bestückung eignet.

Surface Mounted Technology

Technologie der Oberflächenmontage von SMD-Bauelementen, bei der die Leiterplatte keine Bohrungen mehr enthalten muss, um die (früher einzig möglichen) bedrahteten Bauelemente aufzunehmen.

Tape-on-Reel

Gegurtet; für Montageautomaten geeignete Verpackung von Bauelementen.

Testobjekte, Prüfling

Zu prüfendes Bauteil.

Thin Quad Flat Package

Gehäusetyp, der besonders flach ist.

Thin Shrink Outline Package

Gehäusetyp, der besonders flach und klein ist.

Through Hole Technologie

Leiterplattenfertigungstechnologie.

THT

Through Hole Technologie.

Thyristor

Vierschicht-Halbleiter zum schnellen Schalten hoher Leistungen.

Time-to-Market

Zeit (von der Entwicklung) bis zur Markteinführung: entscheidend für den wirtschaftlichen Erfolg.

Transistor

Ein Transistor ist ein elektronisches Halbleiterbauelement zum Schalten und Verstärken von elektrischen Signalen ohne mechanische Bewegungen.

Tunneldiode

Auch Esaki-Diode genannt. Spezielle Diodenbauform, die den Tunneleffekt nutzt. Dient vor allem zur Schwingungserzeugung im Mikrowellenbereich; außerdem erhöht sie die Flankensteilheit bei Impulsen.

Varistor, Variable Resistor

Spannungsabhängiger Widerstand.

Wafer

Siliziumscheibe.

Z-Diode

Diode mit steilem Stromanstieg im Rückwärtsbereich ausgelöst durch den Lawineneffekt; zur Spannungsbegrenzung und -stabilisierung. Früher „Zener Diode“.

µBGA

Micro Ball Grid Arrray.